台积电客户名单显示苹果占其收入的四分之一

一份台积电客户名单显示,苹果的收入仅占这家芯片制造商收入的四分之一以上,为 25.9%——没有其他公司达到两位数……

彭博社Digitimes 的数据显示,台积电的第二大客户是联发科,占比 5.8%。所有其他客户均低于 5%。

然而,事情可能会发生变化,随着英特尔从芯片制造商转变为芯片设计商,向台积电下达了更大的订单。这家台湾芯片制造商的技术领先优势如此之大,以至于英特尔很难与台积电的制造能力竞争——尽管这家美国公司大肆宣传

可以预计,英特尔与台积电的合作至少会持续到2025年之后的2nm世代,这是盈利问题,也是市场份额恢复的目标。对于台积电来说,2023年后,英特尔有机会成为前三大客户,成为每年盈利增长的主要来源之一 […]

对于英特尔来说,如果使用台积电的代工厂来制造,虽然丢了脸,但可以得到真正的优势。走捷径快速消除工艺延误和产能短缺的危机,显着降低制造成本。面对AMD、NVIDIA等竞争对手的竞争,采用台积电制造,其竞争力将大大提升。

英特尔希望抢占近年来爆发式增长的全球芯片需求。除了工艺技术优势,英特尔还有封装技术。它已经发布了多个客户版本,包括 AWS 作为第一个采用 IFS 打包解决方案的客户。

英特尔最初通过声称可以赢回 Mac 业务来回应苹果的大规模领先优势

“苹果决定他们自己可以做出比我们更好的芯片,”英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在接受 HBO 的 Axios 采访时说。 “而且,你知道,他们做得很好。”

“所以我要做的就是创造一个比他们自己做的更好的芯片。随着时间的推移,我希望能赢回他们的这部分业务以及许多其他业务。”

Gelsinger后来表示,英特尔可以(某种程度上击败摩尔定律来超越苹果

“今天我们预测,未来十年我们将保持甚至比摩尔定律更快。 ......我们作为摩尔定律的管理者将在我们的创新道路上坚持不懈”[...]

然而,Gelsinger 似乎在打破摩尔定律的定义上显得有些草率和松散,他指的是“一个处理器可以由多个硅片组成,内置在单个封装中”。所以,呃,堆叠芯片而不是将它们上的晶体管数量加倍。

照片: 劳拉·奥克尔/ Unsplash

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