台积电客户名单显示苹果占其收入的四分之一
一份台积电客户名单显示，苹果的收入仅占这家芯片制造商收入的四分之一以上，为 25.9%——没有其他公司达到两位数……
彭博社和Digitimes 的数据显示，台积电的第二大客户是联发科，占比 5.8%。所有其他客户均低于 5%。
然而，事情可能会发生变化，随着英特尔从芯片制造商转变为芯片设计商，向台积电下达了更大的订单。这家台湾芯片制造商的技术领先优势如此之大，以至于英特尔很难与台积电的制造能力竞争——尽管这家美国公司大肆宣传。
可以预计，英特尔与台积电的合作至少会持续到2025年之后的2nm世代，这是盈利问题，也是市场份额恢复的目标。对于台积电来说，2023年后，英特尔有机会成为前三大客户，成为每年盈利增长的主要来源之一 […]
对于英特尔来说，如果使用台积电的代工厂来制造，虽然丢了脸，但可以得到真正的优势。走捷径快速消除工艺延误和产能短缺的危机，显着降低制造成本。面对AMD、NVIDIA等竞争对手的竞争，采用台积电制造，其竞争力将大大提升。
英特尔希望抢占近年来爆发式增长的全球芯片需求。除了工艺技术优势，英特尔还有封装技术。它已经发布了多个客户版本，包括 AWS 作为第一个采用 IFS 打包解决方案的客户。
英特尔最初通过声称可以赢回 Mac 业务来回应苹果的大规模领先优势。
“苹果决定他们自己可以做出比我们更好的芯片，”英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在接受 HBO 的 Axios 采访时说。 “而且，你知道，他们做得很好。”
“所以我要做的就是创造一个比他们自己做的更好的芯片。随着时间的推移，我希望能赢回他们的这部分业务以及许多其他业务。”
Gelsinger后来表示，英特尔可以（某种程度上） 击败摩尔定律来超越苹果。
“今天我们预测，未来十年我们将保持甚至比摩尔定律更快。 ......我们作为摩尔定律的管理者将在我们的创新道路上坚持不懈”[...]
然而，Gelsinger 似乎在打破摩尔定律的定义上显得有些草率和松散，他指的是“一个处理器可以由多个硅片组成，内置在单个封装中”。所以，呃，堆叠芯片而不是将它们上的晶体管数量加倍。